近日，至芯半導體有限公司(BeyondUV)取得重大突破喜獲豐收，推出高光效UV器件，并開始投入市場。

　　研發團隊在原有可靠性極佳的V1版芯片基礎上優化工藝和結構設計，經過攻關和驗證，正式推出量產型高光效V1Pro版UV光器件，光效(WPE)高達7%。

　　相較于常規UV光器件，V1Pro版光器件在同樣封裝形式，同樣電流下，可獲得更高的光能量輸出，驅動更多的光動力，達到更好的光收益。

　　以常規小尺寸10mil芯片為例，3.5mm支架封裝，通常光功率為8mW@40mA，同等條件下，V1Pro量產版UV光器件可輸出16mW@40mA，在60mA電流下可達22mW,并且壽命穩定性幾乎不受影響，L70仍大于10000小時。

　　不限于小尺寸器件，20mil和40mil尺寸的光芯片在對應的3535、5050支架上均能收獲極佳的光功率，可替代高污染汞燈。

　　與此同時，V1Pro版光器件解決了UV光器件在市場應用中的一個重大難題——熱管理(散熱的壓力和成本)。眾所周知，UV光器件通常會產生大量的熱量，相同的電功率，輸出的光功率的提升則意味著熱效應降低，減低熱管理成本。

　　全新V1Pro量產版UV光器件解決了終端產品研發中遇到的熱管理難題，緩解散熱壓力，降低設計成本，拓展更多的應用領域，為工程師在產品研發階段提供了更好的解決方案，突破了研發瓶頸，為UV光器件市場拓寬了應用渠道，豐富了工業水處理、畜牧養殖、光固化、高效滅菌和衛生醫療等更多應用領域。